由开山上海通用机械研究院自主研发的离心式双介质气体组合压缩机日前在江苏某全球领先的集成电路制造企业顺利完成调试并投入使用，各项参数达到设计要求，获得用户好评。

众所周知，半导体行业八大核心材料中，电子气体是仅次于硅的主要原材料，其在半导体晶圆制造材料价值中的占比为13.5%。电子气体在电子产品制造工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相、沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关，而高纯度/超高纯度氮是电子气体中极其重要的成员之一，其在惰性保护、载气、特种气体、管道吹扫排气、稀释、等离子注入等半导体生产工艺环节中都是不可或缺的原料气和工艺气。而离心式双介质气体组合压缩机组则是高纯氮生产工艺中的核心装备。长期以来其该类型压缩机市场一直由美国企业所垄断。